Samsung Galaxy Nexus為首款搭載Android 4.0的智能手機,其強悍的規格成為了不少人期待的產品。近日iFixit網站放出了Galaxy Nexus拆解報告,其內部構造和使用晶片到底有何奧妙,我們一起看看吧。
▲拆開手機背板可看到電池,容量為1750mAh 3.7V。
▲電池是可以自行更換的,但由於NFC天線被設計在電池內部,所以如果不是用原廠的電池的話,有可能失去NFC近場通信功能。
▲拆開後蓋後看到Galaxy Nexus的主板。
▲拆去上方的擴音器及耳機接口。
▲再拆去Galaxy Nexus的主板。
▲主板的一方看到Texas Instruments的TWL6040音效及TWL6030電源管理晶片,BOSCH BMP180氣壓感測器及Invensense MPU-3050三軸陀螺儀。
▲主板的另一面可看到RFMD RF6260多頻信號放大晶片,Samsung KMVYL000LM記憶體和快閃記憶體晶片(集成了16GB的NAND Flash快閃記憶體和512MB的DDR2 RAM),另外還內置Samsung K3PE7E700M 512MB DDR2 RAM,Samsung SWB-B42 BT 4.0模組(內置Broadcom BCM4330晶片),Silicon Image 9244 MHL(移動高清連接)傳送器。
▲Samsung首次使用的BOSCH BMP180氣壓感測器。
這款Samsung Galaxy Nexus採用了TI的45nm OMAP 4460處理器,內置擁有SMP功能的雙核ARM Cortex-A9 MP內核,性能為ARM Cortex-A8的1.5倍。
另外內置的PowerVR SGX 540 GPU的頻率為更高的384MHz,加上1GB的DDR2 RAM及16GB的NAND Flash快閃記憶體及各各種不同的感測器,如Yamaha YAS530三軸感測器、GP2A光學感測器、BOSCH的BMA250方向感測器及首次使用的BOSCH BMP180氣壓感測器,這款運行Android 4.0的手機可算是軟硬兼備。
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