據國外媒體報導，Intel將在明年一月發佈四款32nm制程內置GPU的Arrandale移動處理器——Core i5-520M、Core i5-430M、Core i3-350M和Core i3-330M，這四款處理器定位於主流筆記本市場，搭配其的筆記本電腦將在明年1季度正式上市。

DH55HC代號「HunterCove」，主板設計為一般的ATX大小，具有1個PCI-Ex16插槽、2個PCIex1、3個PCI介面擴展槽，支援GigabitEthetnet，擁有四個SATA介面與可支援熱插入的eSATA介面，以及多達十個USB2.0介面裝置等...；另一款DH55TC代號「TomCove」則是mATX的小板設計，規格上相同也有1個PCI-Ex16插槽、2個PCIex1、PCI則是簡化為一個，SATA、eSATA數量與前一款相同；比較可惜的是，兩款新款主板皆沒有融入具有高速傳速的USB3.0介面。

全球記憶體應用產品領導品牌－威剛科技(A-DATA Technology Co.,Ltd.) 今日推出Mac專用DDR3 1066/1333 4GB SO-DIMM模組，並可支援Apple最新一代作業系統－雪豹(Mac OS X Snow Leopard)，為Mac愛用者再添記憶體升級福音，預計將在業界掀起另一波雪豹風潮。

在i7處理器Nehalem發佈之時，Intel也同步披露了代號為Lynnfield、Clarkdale、Havenfield等處理器。在P55平台正式上市之後，Intel i5處理器Lynnfield大量搶攻市場主流平台，而直到今天，我們才能繼續往下看Intel晶片組的發展。從Core 2的Eagle Lake、X58的Tylersburg、P55的Ibex Peak之後，具備繪圖顯示功能的H55/H57晶片組，也因為LGA1156平台開始流行，而開始浮上檯面。

AMD周三宣布，下周將推出Hemlock高階繪圖卡，並闡述第三代超薄筆電技術「Nile」。AMD資深副總裁Rick Bergman在線上法說會上表示：「Hemlock將於下周推出。已經開始生產了，在全球各地的零售店都將買得到。」他說，Hemlock繪圖卡有兩個繪圖處理器(GPU)，速度達每秒5兆次浮點運算(Teraflops)。Hemlock可望定名為HD 5900系列產品--有些報導先前稱之為HD 5970。

完工待發之際，技嘉新款配備USB 3.0、SATA 6Gbps介面的X58晶片組主板GA-EX58-EXTREME 2現在有了新名字“GA-X58A-UD7”，這也是技嘉超耐久三系列主板尾部編號第一次達到7。